JDB电子

为进一步把握数字经济发展新机遇，推动金融与科技深度融合，助力金融业高质量发展，搭建产业生态各方交流分享平台。中国信息通信研究院于11月17日在北京举办2023（第六届）金融科技产业大会。

JDB电子推出的金融信创管理全息系统（Sm@rtFinXC）荣获第三届（2023）“金信通”金融科技创新应用卓越案例。金融信创管理全息系统依托JDB电子金融信创专业化管理能力与交付经验，将金融信创的三大管理要素（项目管理、工程管理、考核点管理）与人员组织架构结合，通过预定义的协同工作流程，围绕信创年度建设目标打造全年的信创“作战图”，实现信创项目的全生命周期管理。为金融客户提供信创工程的“管家式服务”。

作为“结果导向”的专业信创工程管理工具，“金融信创管理全息系统”将金融信创的三大管理要素（项目管理、工程管理、考核点管理）与人员组织架构结合，通过预定义的协同工作流程，围绕信创年度建设目标打造全年的信创“作战图”，实现跨部门、跨项目工作可视化、强管控、易推进。

四十年来JDB电子坚持自主创新、打磨核心技术，拥有知识产权及专利1992项和八大金融产品族覆盖超过300款金融软件产品，未来，JDB电子将进一步打造科技、数据、模式和人才方面的领先优势，为金融科技行业与信创工作的发展贡献力量。